숨은 폴더블폰 관련주 소개~ 와이엠티 주가전망,

 PI 첨단 소재에 대해 작성하고 봤는데요, FPCB산업관련 폴더블폰 관련주가 될 수 있는 기업을 공유해 보고 싶었습니다. 바로 와이엠티라는 기업으로 PCB 도금 소재를 만드는 업체이며 FPCB 도금 소재에 경쟁력을 가지고 있습니다.

최근 OLED 채용률 증가, IT기기 판매 호황 등으로 실적도 좋아지며 상승세를 보이고 있으며, 특히 전기차 헤드램프에 적용된 도금소재를 납품 중인 것으로 밝혀져 당일 주가가 상한가로 치솟은 이벤트도 있었습니다.(그러나 다음날 다시 하락ㅠㅠ)

최근 IT산업환경이 FPCB분야에 유리하게 흐르고 있어 관련주인 와이엠티 주가전망도 밝다고 생각하여 투자하고 있으며, 저의 포트폴리오 중 높은 비중을 차지하고 있습니다.

2020년 코로나 사태로 인한 폭락 현장에서 살아남아 준 기업이지만, 굉장히 애정이 생기고 공부도 해 온 기업이기 때문에 공유할 것이 많이 있을 것 같습니다. 이번에는 간단하게 무엇을 하는 회사인지 소개만 하고, 실적 발표 or 이벤트 발생 시 포스팅을 하도록 하겠습니다.
다만 제가 투자 중인 기업이니까 좀 알아들을 필요가 있죠!와이엠티 사업부는 크게 최종 표면처리, 동도금, 공정약품, 전자소재 등으로 나눌 수 있습니다. 아래 사진은 WIMTIR 자료를 참고하였으나, 기존 사업분야, 신규사업분야 진행현황에 대한 내용을 확인할 수 있습니다.

출처 : 와이엠티 IR 자료

와이엠티의 주요 고객은 FPCB 기업으로 주로 한국, 중국, 대만 등에 있으며, 각 지역별로 법인이 있어 도금 소재 관련 이슈 발생 시 현지에서 대응 가능합니다. 특히 회사에서는 현지인을 채용하여 이슈에 대응하기 때문에 고객들의 만족도가 높다고 합니다.

최종표면처리 최종표면처리메 도금 소재의 금도금 소재의 종류는 니켈 도금(Soft ENIG), 팔라듐 도금(EPENIG)으로 나뉩니다.

니켈도금(Soft ENIG)은 FPCB 도금처리에 사용되고 있으며, OLED 채용률 증가로 매출액이 꾸준히 증가하고 있습니다. 니켈도금매출은스마트폰업계상황에따라변동하는것같은데,
팔라듐 도금(EPENIG)은 주로 스마트폰의 카메라 모듈에 사용되며, 스마트폰의 카메라 사양이 상향 평준화되어 있는 트렌드가 그 혜택을 받고 있습니다. 최근에는 저가 스마트폰 모델에도 고사양 카메라가 적용되어 관련 매출이 더욱 늘어날 것으로 보입니다.
팔라듐 도금은 기판에도 사용할 수 있는데, 현재 와이엠티 제품이 인텔에서 퀄 테스트 중이라고 알려져 있습니다. 해당 퀄리티 테스트가 통과되면 다중이용권(PER, PBR)은 크게 증가한다고 볼 때 향후 주가 전망을 긍정적으로 보는 주요 원인입니다.

최종 표면처리 제품은 금, 닛켈, 팔라듐 등 높은 원재료를 사용하므로 원가변동 위험이 있습니다. 최근 전기차 수요 증가와 매연저감장치 수요 증가, 인플레이션 등으로 해당 원자재 가격이 크게 오르고 있어 2020년 4분기 와이엠티의 원가율 증가폭이 어느 정도인지 확인해야 합니다.

동도금 PCB 제조 시 회로 형성 시 사용되는 필수 소재 입니다. 특히 동도금은 다층 기판 제조 시 사용량이 많습니다. 과거 독점하고 있던 독일의 아토텍의 쉐어를 어느 정도 빼앗아, 국내 쉐어는 대략 40%정도가 됩니다.

동도금 매출에서 주목할 만한 것은 반도체 패키지 기판 도금 소재의 출시 계획입니다. 현재 동도금 소재는 반도체 패키지 기판 외주작업시 해당 소재로 공급중이기 때문에 어느 정도 퀄테스트는 끝난 상태입니다. 도금소재 직접 납품의 경우 반도체 패키지 기판 회사의 한 라인에서 테스트 중이라고 합니다.

공정약품·공정약품은 PCB 제조 시에 사용되는 약품입니다. PCB 제조 공정은 반도체 공정과 비슷한 면이 많지만 난이도에서는 훨씬 간단합니다. 공정약품은 와이엠티 매출 비중에서는 작은 부분이지만 5G 통신전용 PCB 제조에 쓰이는 공정 약품을 개발 중이어서 관심을 가질 만합니다.

전자재료·전자재료는 극동박람회 매출이라고 생각해도 되지만, 극동박 시장은 현재 미쓰이금속이 독점하고 있는 시장입니다. WiMty는 극동박 시장에 진출하기 위해 끊임없이 노력하고 있으며 극동박을 이용한 전자파 차폐막(일본토요타가 잠식한 분야)의 생산에 성공하여 삼성전자의 5G 스마트폰에 납품하고 있습니다.

또, 정부 주도의 「소부장강소기업 100」에 포함되어 반도체 패키지 기판에 적용할 수 있는 극동박람회 기술을 개발하고 있습니다. 이것은 WAMT의 메인 모멘텀이며, 제가 WAMT에 투자를 결정한 주된 원인이기도 했습니다.
하지만 몇 달 전 이 회사의 일진머티리얼즈가 반도체 패키지 기판용 극동박 양산에 성공했다는 소식을 듣고 조금 실망했습니다. 극동박 분야 국내 시장 1위를 일진머티리얼즈에 빼앗기긴 했지만 와이엠티가 잘 되길 바랍니다.

일진 머티리얼스(대표 양점식)가 국내 최초로 1.5㎛ 반도체용 초극박(Ultra Thin Copperfoil)의 국산화에 성공했다. 이 제품은 반도체 패키지에 사용되는 것으로 머리카락의 100분의 1 두께인 1.5㎛에 불과하다. 전자IT산업 분야에서 사용되는 동박 중 가장 얇다. 업계에서 가장 많이 사용되는 전기차 머티리얼 동박은 두께가 4.5~10㎛.이에 비해 1.5㎛ 초극박은 극한의 제조기술이 필요해 업계에서는 꿈의 제품이라고 부른다. 전자 IT 기기가…news.heraldcorp.com 기판 외주 와이엠티는 해당 소재를 고객에게 납품할 뿐만 아니라 기판 금도금, 동도금 외주 작업도 가능합니다. 자회사 와이피티를 통해서 해당 서비스를 제공하고 있는데, 국내에 있던 기판 외주 작업 공장을 베트남으로 옮겼습니다.

최근 IT기기 공장이 중국에서 베트남으로 넘어가는 트렌드에 맞춰 미리 이동했는데, 이로 인해 2019년 기판 외주 매출이 크게 감소하는 모습을 보였으나 2020년을 기점으로 다시 회복되는 모습을 보이고 있습니다.
현재 고객사에서 진행 중인 반도체 패키지 기판 금도금, 동도금 소재 테스트가 통과되면 기판 외주 매출이 큰 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 그러나, 기판 메이커도 ABF 기판의 원재료 쇼트 테이지에서 생산에 곤란을 일으키고 있기 때문에, 단기간 내에는 반도체 패키지 기판 외주의 매출 성장은 어려운 경우도 있습니다.▲기대되는 포터블폰 관련주= 최근 포터블폰 관련 기사가 많이 나오면서 관련주들이 주목받고 있지만 와이엠티도 포터블폰 관련주로 손색이 없습니다.
포터블폰에 사용되는 OLED는 면적이 2배 정도 크며, 필요한 FPCB 면적도 증가합니다. 포터블폰 시장은 이제 시작이지만 시장성이 확인되면서 중국 업체들은 물론 애플도 LG디스플레이와 준비하고 있습니다.
또한 포터블 폰은 기존보다 더 크고 디스플레이를 사용하기 때문에 더 용량이 큰 배터리가 사용됩니다. 배터리에는 PCM(보호회로 모듈)이 적용되는데, 여기에 FPCB가 사용됩니다.
그리고 포터블 폰의 접히는 부분에는 힌지라고 하는 구동부가 있는데, 디스플레이 작동을 위한 모듈, 회로가 끊어지지 않고 같이 접혀져야 하기 때문에 힌지 부분의 PCB는 FPCB가 적용되기 때문에 FPCB의 면적이 넓어집니다. 당연히 FPCB 도금 소재도 많이 사용되고 있습니다.
덧붙여 말하면, 와이엠티의 최대 고객은 대만의 FPCB 기업의 청딩인데. 찬딘의 최대 고객은 폭스콘입니다. 폭스콘은 애플의 아이폰공장으로 유명한 곳입니다. 애플이 휴대용폰을 만들 경우 와이엠티가 관련주로 큰 혜택을 볼 수 있다는 뜻입니다.

출처 : 와이엠티 사업보 고지서